烤瓷牙为什么会崩瓷

 　　崩瓷，是做了烤瓷牙患者害怕听到的一个词语。崩瓷可是烤瓷牙危害之中的大忌，但是，总有那么不幸的几个患者烤瓷牙出现了崩瓷的情况。除了个人原因，出现崩瓷从手术式层面上讲，有哪些原因呢?

　　以下是八个由于加工手术式不当，会导致烤瓷冠质量不好崩瓷的原因：

　　一：操作不当：烤瓷烤出炉后，只允许缓慢冷却，不得急冷。尽管临床上采用的金-瓷系统匹配良好，但他们的热膨胀和收缩不可能一致，其结果将产生残余应力。金-瓷修复体的残余应力在瓷层处于软化状态(溶解)是并不发生，而是在冷却过程中才产生的，却与冷却速度有关。金-瓷修复体缓慢冷却至室温达到平衡时，残余应力较小，不至瓷裂。如烧烤时冷却速度过快时，瓷层将受到较大的瞬间应力，其瞬间应力大于瓷层本身的张力强度时，会造成瓷层裂开以释放应力。烤瓷冠烧结完成后，打磨施力要轻，速度应慢。

　　二：瓷浆振荡不足：瓷浆轻度震荡，回归操作，使瓷浆尽快凝聚，多余水分浮在表面，用吸水纸吸去，使瓷浆中水分和气体减少到低限度，同时减少瓷在烧结中的收缩和气孔，增加强度。倘若瓷浆振荡不足，水分和气体残留于瓷浆中，烧结过程中可能形成气泡引起崩瓷。

　　三：预氧化不足或过分：预氧化是指合金在一定条件下表面形成一薄层氧化物，而合金表面的氧化层又是化学结合的必备条件。氧化层过薄，不能提供足够的金-瓷化学结合和良好的润湿效果;氧化层过厚，此氧化层热膨胀系数与瓷不匹配，在金-瓷复合体加热冷却过程中，就会形成薄弱易损的残余应力而造成界面直接折裂。理想的氧化层应为0.2~0.5mm,可达到大结合强度。

　　四：金属与瓷热膨胀系数不匹配：金属与瓷在高温下结合，两者从高温到室温每个温度段的冷收缩率若差别较大，冷却过程中即可以使烤瓷发生隐裂﹑脱落。当然，两者的收缩率也不可能完全一致，一般金属均略大于陶瓷，其差值应在1.08x10-6以内。因而，对金属和瓷粉都应有所选择，并不是任何一种合金均能与瓷粉相匹配。一般说来，同一个厂商生产的金属和瓷粉的匹配性较好。此外，屡次烧结可以使陶瓷中白榴石晶体的含量增加，热膨胀系数增大，从而使金瓷热膨胀系数失配。

　　五：金属表面清洁不当：因金属表面被瓷浸湿的越好，粘接性能越强，假使金属表面不清洁，将阻止合金表面浸湿，减少合金与瓷的吸附粘接强度。基底冠在堆瓷前好用高浓度的乙醇﹑丙酮或30%的盐酸处理并加用超声波清洗15分钟，可增加金瓷结合和减少烧结气泡。

　　六：喷砂不当：用40~80目的Al2O3喷砂，可以形成粗度适宜的金属表面，以利瓷的熔附。因为粗糙的金属表面不仅增加了与瓷的机械嵌合作用，也增加了金属与瓷的结合面积，使单位面积的氧化物增多，因此提高了金-瓷间的化学结合。但过于粗糙的金属表面会引起界面应力集中及界面气泡而引起金-瓷间结合强度下降。

　　七：忽略除气：被融化的合金在离心浇铸过程中，晶间带入少量气体是必然的，而气泡存在降低金-瓷结合强度。通过除气可去除金属表面有机物和释放金属表层气体，以防发生瓷泡，并消除可能对金-瓷结合产生的不利因素。

　　八：瓷层局部过厚﹑过长：金属底冠表面和切端应磨出1~1.5mm的瓷层厚度，在临床上常因各种原因导致瓷层局部过厚﹑过长，瓷的热传导性较差，在烧成冷却过程中，表面瓷冷却收缩的瞬间，内层与表层瓷之间存在较大的温差，内层瓷将限制表层瓷的收缩，致使表层瓷内产生张应力，出现微裂。同时过厚的瓷层，气孔率出现机会增高，会降低瓷层的强度。切端瓷层过长，缺乏金属底冠支持更容易致崩瓷。而为了美观采取的全瓷缘手术式如颈缘游离瓷过长，则组织面易有早接触，冠戴入时易形成支点，导致局部压力过大而致瓷剥脱。